• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 25-35
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 3.5千-5.5千

要求：男性，年龄25-35岁；机械类专业，有一年以上加工中心操作岗位的工作经验；

薪资：3500-5000元/月+交通补助

其他福利：五险+旅游+体检+工作餐+年终奖+节假日福利

工作时间：8小时工作制，双休。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 4千-6千

岗位职责:
1、负责机器人装配工作
2、负责机器人生产调试工作
3、负责机器人整理入库工作
4、负责机器人成品发货
5、负责物料整理及现场5S工作
6、负责领导交办的其他工作

任职资格:
1、勤奋好学
2、有机械装配工作优先
3、有钳工证者优先
4、能熟练操作电脑

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-1.5万

岗位职责：
1、负责磨片、减薄、抛光、划片等半导体后道制程的工艺开发、工艺质量管控。
2、分析、处理工艺质量异常；优化工艺，提高产能。
3、负责产品工艺文件、指导书编制。
4、协助相关部门，提高良率和产品品质。

任职资格：
1、相关专业科系毕业；
2、能够看懂机械加工的相关图纸，并依照图纸施工；
3、具有最少三年或者以上操作手动或数控车床、磨床、钻床、铣床等机械加工设备。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-1.5万

岗位职责:
1.负责晶棒切片工序相关工艺文件的编写，对机台操作人员进行培训及考核；
2.深入了解切片工艺流程以及关键技术，建立SPC/CPK数据监控，不断提升制程能力；
3.负责切片设备工艺参数调试,新技术、新材料导入,工艺优化,成本优化等；
4.对生产制程异常及时处理并进行原因分析，建立并优化工艺流程，以不断提升工序良率及产出产能；
5.负责切片设备工艺参数建档维护，避免晶片切割出错率和OEE持续提升；
6.组织相关人员对生产制程潜在风险进行分析（PFMEA），制定改善措施，持续提升直通率；
7.领导交办的其他事项。

任职资格:
1.半导体物理、微电子、机械自动化等相关专业，大专及以上学历；
2.熟悉半导体材料基本物理特性，包括SiO2材料、Inp材料、CZT材料等；
3.有两年以上半导体切片行业工作经验，熟悉机械切片设备工艺参数设置；
4.责任心强，熟练运用office、CAD等办公软件。