• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 25-50
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 5千-8千

岗位职责：
1.初中以上学历，有3年以上注塑调试相关工作经验；
2.熟悉昇达、华美达牌注塑件调试、维护相关工作，了解汽车零配件相关工艺流程；
3.对产品出现不良现象有调试经验；能接受两班对倒班。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 4千-8千

工作内容：负责产品焊接；
任职资格：须持有应急管理局颁发的熔化焊接与热切割作业证，有焊接工作经验者优先，45周岁以下，初中及以上学历。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-1.5万

岗位职责：
1、负责磨片、减薄、抛光、划片等半导体后道制程的工艺开发、工艺质量管控。
2、分析、处理工艺质量异常；优化工艺，提高产能。
3、负责产品工艺文件、指导书编制。
4、协助相关部门，提高良率和产品品质。

任职资格：
1、相关专业科系毕业；
2、能够看懂机械加工的相关图纸，并依照图纸施工；
3、具有最少三年或者以上操作手动或数控车床、磨床、钻床、铣床等机械加工设备。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-1.5万

岗位职责:
1.负责晶棒切片工序相关工艺文件的编写，对机台操作人员进行培训及考核；
2.深入了解切片工艺流程以及关键技术，建立SPC/CPK数据监控，不断提升制程能力；
3.负责切片设备工艺参数调试,新技术、新材料导入,工艺优化,成本优化等；
4.对生产制程异常及时处理并进行原因分析，建立并优化工艺流程，以不断提升工序良率及产出产能；
5.负责切片设备工艺参数建档维护，避免晶片切割出错率和OEE持续提升；
6.组织相关人员对生产制程潜在风险进行分析（PFMEA），制定改善措施，持续提升直通率；
7.领导交办的其他事项。

任职资格:
1.半导体物理、微电子、机械自动化等相关专业，大专及以上学历；
2.熟悉半导体材料基本物理特性，包括SiO2材料、Inp材料、CZT材料等；
3.有两年以上半导体切片行业工作经验，熟悉机械切片设备工艺参数设置；
4.责任心强，熟练运用office、CAD等办公软件。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 7.5千-9千·13薪

岗位目的：
按照热端生产计划及作业指导书生产。完成热端工作任务，达成公司要求的产量、质量、安全等目标。

日常工作：
认真贯彻执行安全生产管理制度，严格按操作规程操作，对本岗位的安全生产、质量负责。
操作相关岗位设备完成生产任务。报告生产异常。
关注生产过程中机器的状况，发现故障及时报修并汇报给相关的人员。
执行相关机器的点检表，配合维修部门做机器的预防性维护。
按照5S要求保持工作场所整洁有序。
参与公司持续改善活动，积极提出合理化建议。
按照公司计划，完成相关技能考核。
完成领导安排的其它工作。

本岗位需要12小时翻班。节假日按照翻班表可能需要加班。

学历及经验：
中专及技校同等学历及以上；机电或自动化专业优先。（有毕业证原件，需要正常毕业，非辍学退学）
窑炉/熔炉/冶炼等热端操作经验或有制造业班组长经验、同等岗位2年以上工作经验者优先。（具有2年以上连续的制造业工作经验）

技能要求：
能够学习操作生产现场窑炉/熔炉等设备（公司可培养），有英语能力者优先。
适应倒班工作。(有过倒班经验，能继续接受倒班工作)

软技能：
能够承受一定的工作压力，有责任心，具有创新、团队合作精神。
有敬业精神，能吃苦耐劳，身体素质好。
学习能力强。

工作时间：
1天12小时，做4天休2天（2白2夜2休），月休10天。

工资发放：
每月最后一天结当月工资（不压工资）。

薪资福利：
1.基本工资面议，加班工资按照基本工资为计算标准（法定节假日3倍加班工资），年度13薪，另加年度奖金(约1个月的底薪)。
2.享有年度调薪机会。
3.享有倒班津贴，岗位津贴/技能等级津贴/满勤奖等。
4.入职当月即缴纳五险一金（公积金比例12%，根据上年度平均工资计算次年缴纳基数）
5.入职当月即缴纳补充性商业保险（员工补充医疗保险、子女医疗保险等）。
6.试用期合格后次月起发放住房补贴（根据年度变化8%递增至10%和12%）。
7.试用期合格后次月起缴纳企业年金（补充养老保险）。
8.多种公司福利，包含结婚礼金、新生儿礼金、节日福利、生日礼券等。
9.免费入职体检、职业健康体检（特定岗位）及年度体检。
10.免费工作餐、交通津贴。
11.带薪假期政策（法定年假、公司年假、全薪病假、婚假、产假等） 。