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性别要求:
不限
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年龄要求:
不限
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工作性质:
全职
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月 薪:
6千-1.5万
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公积金
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五险
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周末双休
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包住
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年终奖金
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培训学习
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定期团建
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大牛带队
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薪酬一人一议
岗位职责:
1.负责晶棒切片工序相关工艺文件的编写,对机台操作人员进行培训及考核;
2.深入了解切片工艺流程以及关键技术,建立SPC/CPK数据监控,不断提升制程能力;
3.负责切片设备工艺参数调试,新技术、新材料导入,工艺优化,成本优化等;
4.对生产制程异常及时处理并进行原因分析,建立并优化工艺流程,以不断提升工序良率及产出产能;
5.负责切片设备工艺参数建档维护,避免晶片切割出错率和OEE持续提升;
6.组织相关人员对生产制程潜在风险进行分析(PFMEA),制定改善措施,持续提升直通率;
7.领导交办的其他事项。
任职资格:
1.半导体物理、微电子、机械自动化等相关专业,大专及以上学历;
2.熟悉半导体材料基本物理特性,包括SiO2材料、Inp材料、CZT材料等;
3.有两年以上半导体切片行业工作经验,熟悉机械切片设备工艺参数设置;
4.责任心强,熟练运用office、CAD等办公软件。