• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-1.5万

岗位职责:
1.负责晶棒切片工序相关工艺文件的编写，对机台操作人员进行培训及考核；
2.深入了解切片工艺流程以及关键技术，建立SPC/CPK数据监控，不断提升制程能力；
3.负责切片设备工艺参数调试,新技术、新材料导入,工艺优化,成本优化等；
4.对生产制程异常及时处理并进行原因分析，建立并优化工艺流程，以不断提升工序良率及产出产能；
5.负责切片设备工艺参数建档维护，避免晶片切割出错率和OEE持续提升；
6.组织相关人员对生产制程潜在风险进行分析（PFMEA），制定改善措施，持续提升直通率；
7.领导交办的其他事项。

任职资格:
1.半导体物理、微电子、机械自动化等相关专业，大专及以上学历；
2.熟悉半导体材料基本物理特性，包括SiO2材料、Inp材料、CZT材料等；
3.有两年以上半导体切片行业工作经验，熟悉机械切片设备工艺参数设置；
4.责任心强，熟练运用office、CAD等办公软件。