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封装后端IC测试技术主任/组长
6千-1万/月
合肥市 | 3-5年经验 | 大专 | 招2人 | 08-18发布
职位福利
包吃
包住
加班补助
五险
公积金
年终奖金
健康体检
培训学习
免费停车
每年调薪
工作地址:
职位信息
岗位职责:
1.在封装测试厂3年以上；
2.了解测试流程；
3.熟悉平移式分选机如：四方CRH3500,CRH8508,金海通6080，重力式分选机，编带机；会使用测试机久元的S100,CHROMA的3380P,久远的V50/S50,华峰的STS8200B,
4.熟悉车间的管理流程
5.具有良好的领导管理能力
6.服从公司领导的安排
7.积极上进，锐意进取
任职资格:
1.一年以上半导体测试设备相关工作经验
2.熟悉QFN\LQFP平移机台，重力式下滑式机台，编带机设备异常处理（弯脚，卡料）
3.熟悉并会使用chroma3380,久元s100,华峰STS8208B，J750等相关的测试机
4.会使用万用表，洛铁
5.态度端正，服从安排
6.学习能力强
法定福利：为正式员工依法缴纳五险一金；饭补、满勤、年终奖、绩效奖、龄工资、加班有额外餐补及加班费。
入职培训：公司给予新入职员工带薪培训，具有完善的晋升机制；
公司包吃包住：提供宿舍（宿舍配有空调、24小时热水淋浴）
联系方式:
招聘企业未公开联系方式，您可以通过在线交流方式咨询相关事宜。
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