岗位职责：
1、负责工艺部的日常管理工作，贯彻执行公司的规章制度，负责制订部门管理制度和工作流程，并监督执行；
2、基于公司的总目标分解制定工艺部门的目标，负责完成部门KPI；
3、指导、督促车间工程师及时解决生产中出现的工艺问题，保证生产线稳定运行；
4、组织编制工艺流程文件，作业指导书等，按流程发行工艺变更等文件，并组织对产线人员进行培训和考核；
5、参与产品的质量改善分析及产品异常的分析和处理；
6、组织培训新工程师及产线作业员，考核上岗；
7、负责工艺成本评估及优化，包括second source导入，BOM量降低等；
8、组织工艺设备的评估、采购及验收等相关内容。
任职资格：
1、微电子、物理学、化学、材料等理工类专业，本科或以上学历；
2、熟悉半导体芯片的工艺流程，包括光刻、PVD、CVD、干法刻蚀、湿法刻蚀等工艺制程；
3、有5年以上半导体产线工艺经验，其中担任工艺主管及以上职位不少于3年；
4、具备出色的团队管理能力，在带领团队完成计划制定、任务节点交付、难点问题攻关、人员能力提升以及部门氛围营造等方面有成功的案例；
5、责任心强，勇于担当，善于沟通与跨部门协助，组织协调能力突出。

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