岗位职责：1.负责嵌入式整机产品的软硬件整体设计与开发
2.熟悉 ARM Cortex-M 架构（STM32）及 DSP 控制器开发，了解双芯片架构；能独立完成电力设备采样、保护算法、通讯及显控功能
3.负责 RS485 / Modbus RTU 等工业通信系统开发与调试
4.负责串口屏（如 DWIN OS）与主控交互设计
5.参与 PCB Layout 规划与信号完整性、电源完整性优化
6.负责产品 EMC 设计、整改及可靠性提升
7.处理现场复杂环境下的干扰问题（误码、死机、复位）
8.可以独立设计完成领导下发的项目任务
任职资格
一、硬件能力（必须具备）
1.熟练使用 Altium Designer / 立创EDA 等进行原理图和 PCB 设计
2.能独立完成以下模块设计：
oSTM32 最小系统
oDC-DC / LDO 电源系统
oRS485 / 隔离电路
oTVS / 防浪涌 / 保护电路
3.理解模拟地、数字地划分原则
4.熟悉高速信号、晶振、差分走线布局要求
5.能独立分析板级异常（电源纹波、时钟不稳、信号畸变等）
二、软件能力（必须具备）
1.精通 C 语言，具备良好工程结构设计能力
2.熟练使用 STM32 进行项目开发（寄存器或 HAL 均可）
3.熟悉 UART / SPI / I2C 等外设驱动开发
4.熟悉 Modbus RTU 协议机制
5.具备多任务系统设计经验（如 FreeRTOS）
三、EMC / 工业可靠性能力（加分项）
1.有电力系统接地选线、消弧线圈、消弧柜、开关显控、快切装置等保护装置开发经验优先
2.有 EMC 设计与整改实战经验
3.熟悉 ESD、EFT、浪涌测试项目
4.理解共模干扰与差模干扰产生机制
5.熟悉 TVS、共模电感、电源滤波设计原则
6.有工业现场抗干扰调试经验
7.能判断干扰来源并提出系统级解决方案

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