• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 7千-8千

岗位职责：1、熟练的磨床技术；2、对线切割有一定的基础了解；3、需要上夜班。4、后期增设夜班，能独立操机及线割的零料研磨。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 7千-9千

岗位职责

激光下料，工作认真负责，有相关经验、会CAD的优先。可提供食宿

要求：机电、自动化相关专业学生；有工作经验者优先

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 9千-1.1万

岗位职责:能够熟练用线切割数控机编程切割模具，包吃住，要求能吃苦耐劳，有责任心，技能熟练 ！

任职资格:
12小时两班制，要求能吃苦耐劳，有责任心，技能熟练 ！

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-8千

岗位职责：
1、能熟读图纸，会简单的操作CAD二维三维制作图，能单独操作编程软件进行切割；
2、服从工作安排，严格遵守公司规章制度并按时完成工作任务；
3、能对自己的岗位5S以及岗位安全负责。
任职要求：
1、大专及以上学历，数控机械自动化等相关专业；
2、熟练操作cad机械制图，大族激光割CAM编程，机加工设备操作；
3、有相关模具制作和机加工工艺经验者优先。
可接受机械专业学徒！！！

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 6千-1.5万

岗位职责:
1.负责晶棒切片工序相关工艺文件的编写，对机台操作人员进行培训及考核；
2.深入了解切片工艺流程以及关键技术，建立SPC/CPK数据监控，不断提升制程能力；
3.负责切片设备工艺参数调试,新技术、新材料导入,工艺优化,成本优化等；
4.对生产制程异常及时处理并进行原因分析，建立并优化工艺流程，以不断提升工序良率及产出产能；
5.负责切片设备工艺参数建档维护，避免晶片切割出错率和OEE持续提升；
6.组织相关人员对生产制程潜在风险进行分析（PFMEA），制定改善措施，持续提升直通率；
7.领导交办的其他事项。

任职资格:
1.半导体物理、微电子、机械自动化等相关专业，大专及以上学历；
2.熟悉半导体材料基本物理特性，包括SiO2材料、Inp材料、CZT材料等；
3.有两年以上半导体切片行业工作经验，熟悉机械切片设备工艺参数设置；
4.责任心强，熟练运用office、CAD等办公软件。

• 性别要求： 不限
• 年龄要求： 不限
• 工作性质： 全职
• 月　　薪： 5千-1.5万

岗位职责：
负责材料的分切与操作。
熟练使用中走丝。

任职资格：
1、中技及以上学历；
2、2年以上线切割工作经验，熟练操作相关技术；
3、优先考虑不仅懂线切割同时还能操作车床、铣床者；
4、身体健康，责任心强，吃苦耐劳，团结协作，能服从公司工作安排。